此製程是以光敏樹脂(類ABS)為原料，有一般材質及有強度韌性的高韌性材質，通過計算控制紫外光(UV)雷射(355nm~405nm)光束(75um~800um)對液態表面進行每一層(50um~250um)固化而成型表面精細光滑，升降台下降一個層厚的距離再進行固化，最後升出液體樹脂表面取出工件，透過精細研磨可以上色噴漆、電鍍等處理得到需求最終產品，減少了補土製程提升效率
孔徑建議最小直徑在0.5mm以上
結構的厚薄度建在1.5mm以上
每層最低層高50um~250um
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